在掃描電鏡（SEM）中，非導(dǎo)電樣品容易因電子束轟擊產(chǎn)生充電效應(yīng)（charging），導(dǎo)致圖像失真或信號丟失。因此，需要對樣品進行導(dǎo)電鍍膜，以增強導(dǎo)電性并改善成像質(zhì)量。以下是導(dǎo)電鍍膜的具體方法和步驟：

1. 選擇合適的鍍膜材料

不同的導(dǎo)電材料適用于不同的應(yīng)用場景：

金（Au）：常用于常規(guī) SEM 鍍膜，導(dǎo)電性好，但粒徑較大，可能影響高分辨率成像。

鉑（Pt）或鉑-鈀（Pt-Pd）合金：粒徑更細，適用于高分辨率成像，如生物樣品或納米級結(jié)構(gòu)。

碳（C）：適用于能譜（EDS/EDX）分析，因為碳信號較弱，不會干擾樣品成分檢測。

鉻（Cr）：適用于高分辨率成像，但氧化傾向較強，存放時需注意。

2. 鍍膜方法

不同的方法適用于不同類型的材料和應(yīng)用：

（1）濺射鍍膜（Sputter Coating）

適用樣品：生物樣品、高分辨率觀測、常規(guī) SEM 觀察。

設(shè)備：濺射鍍膜儀（Sputter Coater）。

操作步驟：

清潔樣品，確保表面無污染物。

固定樣品 在樣品臺上，確保鍍膜均勻覆蓋表面。

真空抽氣 至低壓（通常 <10 Pa）。

通入惰性氣體（如 Ar 氣），啟動濺射源。

控制鍍膜厚度（通常 5-20 nm），過厚可能掩蓋樣品表面結(jié)構(gòu)。

取出樣品，避免污染。

（2）熱蒸發(fā)鍍膜（Thermal Evaporation）

適用樣品：需要較厚鍍層的導(dǎo)電增強，如某些陶瓷或聚合物。

設(shè)備：熱蒸發(fā)鍍膜儀。

操作步驟：

樣品準備：清潔并固定樣品。

安裝鍍膜材料（如 C、Au、Al）。

抽真空 至高真空（通常 <10?3 Pa）。

加熱蒸發(fā)源，使材料升華并沉積到樣品表面。

控制鍍膜厚度（通常 10-50 nm）。

（3）碳鍍膜（Carbon Coating）

適用樣品：適用于 EDS 分析、電子背散射衍射（EBSD）、高分辨 SEM 觀察。

設(shè)備：碳蒸發(fā)鍍膜儀。

操作步驟：

樣品清潔，放入鍍膜室。

安裝碳棒或碳絲 作為蒸發(fā)源。

抽真空（通常 <10?3 Pa）。

通電加熱，碳材料升華并沉積到樣品表面。

控制鍍膜厚度（通常 5-30 nm）。

3. 鍍膜厚度控制

5-10 nm：適用于高分辨率 SEM 觀察，避免掩蓋細節(jié)。

10-20 nm：適用于大多數(shù) SEM 觀察，提供良好導(dǎo)電性。

20-50 nm：適用于強充電樣品，如高分子材料或陶瓷。

4. 關(guān)鍵注意事項

避免過厚鍍膜，否則會影響表面細節(jié)觀察。

確保均勻覆蓋，避免部分區(qū)域仍存在充電效應(yīng)。

對于敏感樣品，優(yōu)先選擇粒徑小的鍍膜材料（如 Pt-Pd）。

碳鍍膜適用于能譜分析，金鍍膜會影響 EDS 結(jié)果。

以上就是澤攸科技小編分享的如何進行掃描電鏡樣品導(dǎo)電鍍膜。更多掃描電鏡產(chǎn)品及價格請咨詢